डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना
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सरकार डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) कार्यक्रम के मानदंडों की समीक्षा करेगी, जिसकी परिकल्पना देश में इलेक्ट्रॉनिक चिप पारिस्थितिकी तंत्र के विकास के लिए 76,000 करोड़ रुपये की योजना के हिस्से के रूप में सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में उत्पाद डिजाइन में शामिल 100 कंपनियों का समर्थन करने के लिए की गई है।
डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना के बारे में
इसकी घोषणा दिसंबर 2021 में MeitY द्वारा की गई थी।
उद्देश्य - भारत में फैब या सेमीकंडक्टर बनाने वाले संयंत्र स्थापित करने वाली कंपनियों को वित्तीय और ढांचागत सहायता प्रदान करना।
इस योजना से सेमीकंडक्टर्स और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग के साथ-साथ डिजाइन में कंपनियों को विश्व स्तर पर प्रतिस्पर्धी प्रोत्साहन पैकेज प्रदान करने की उम्मीद है।
चिप डिजाइन इंफ्रास्ट्रक्चर सपोर्ट, प्रोडक्ट डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव, डिप्लॉयमेंट लिंक्ड इंसेंटिव योजना के घटक हैं।
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